페로브스카이트 웨이퍼 스케일 패터닝
금속 할라이드 페로브스카이트(MHP)는 저온 용액 증착이 가능하여 차세대 집적 포토닉스 및 전자기기 분야에서 유망한 반도체 소재입니다. 그러나 이온 결합 특성으로 인해 용매, 현상액, 플라즈마 노출 등 표준 반도체 리소그래피 공정에 취약하여 기존 반도체 공정과의 통합에 한계가 있었습니다. 본 연구에서는 표준 탑다운 리소그래피 방식을 활용하여 150mm 웨이퍼 스케일의 세슘 납 브로마이드(CsPbBr3) MHP 박막 집적을 성공적으로 시연했습니다. 화학 증폭 레지스트(CAR-PMMA)와 페로브스카이트 호환 현상액을 사용하여 직접 포…