자이로이드 SiOC 복합체의 광대역 흡수 및 하중 지지 성능
구조적 하중 지지력과 광대역 전자기파 흡수 특성을 동시에 갖는 재료를 설계하는 것은 재료공학 분야의 중요한 과제입니다. 본 연구에서는 디지털 광학 처리(DLP) 3D 프린팅, 고분자 유래 세라믹(PDC), 화학 기상 침투(CVI) 및 산화 기술을 활용하여 자이로이드 구조의 SiOC/SiC/SiO2 복합체를 성공적으로 제조했습니다. CVI SiC 상의 도입은 전자기파 소산 능력을 효과적으로 향상시켰으며, 자이로이드 구조와 SiO2 상 간의 시너지 효과는 임피던스 정합 성능을 크게 개선했습니다. 이러한 복합체는 4.3mm 두께에서 -…