Si3N4 도파로 활용 TMD 소멸 흡수 분광법
2차원 전이금속 디칼코게나이드(TMD)와 포토닉 도파로의 온칩 통합은 소형 광전자 및 센서 장치 개발의 핵심이며, 그 성능은 통합 환경에서 2D 물질의 광 흡수 특성에 의해 결정됩니다. 기존 방식은 외부 광원을 필요로 했으나, 본 연구는 Si3N4 도파로 자체의 광대역 결함 관련 광발광을 내부 프로브로 활용하는 소스-프리 온칩 소멸 흡수 분광법을 제시합니다. 이 방법은 Si3N4 코어 내부에서 생성된 빛이 TMD 플레이크 아래를 전파하며 2D 물질과의 소멸 상호작용을 통해 스펙트럼적으로 감쇠되는 원리를 이용합니다. TMD가 없는 …